【技术】高华科技融资融券余额下滑但仍处历史高位

高华科技5月8日融资融券数据显示，融资余额为2.52亿元，占流通市值3.23%，超过历史80%分位水平，表明融资资金仍处相对高位。

然而，当日融资买入1946.87万元，融资偿还2772.72万元，净偿还导致两融余额较昨日下滑3.17%，至2.52亿元，超过历史70%分位。

融券方面，融券余额为26.87万元，超过历史60%分位，但融券卖出为0，卖空压力有限。