【技术】高华科技5月13日融资融券数据公布，两融余额上升

高华科技5月13日获融资买入2642.51万元，融资余额2.52亿元，占流通市值的3.31%，超过历史80%分位水平。

融券方面，融券余额12.71万，超过历史50%分位水平。

综上，高华科技当前两融余额2.52亿元，较昨日上升1.48%，两融余额超过历史70%分位水平。