【技术】高华科技融资余额超历史高位显示资金面积极

高华科技5月25日融资买入1123.13万元，融资余额达2.57亿元，占流通市值3.63%，超过历史80%分位水平。

融券方面，当日融券卖出3.80万元，融券余额24.71万，超过历史60%分位。两融余额合计2.57亿元，较昨日上升0.24%，超过历史70%分位，显示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛。