【技术】高华科技5月27日融资数据超历史分位水平

高华科技5月27日获融资买入1325.59万元，融资余额2.57亿元，占流通市值的3.89%，超过历史80%分位水平，显示投资者心态偏向买方。

融券余额23.80万元，超过历史60%分位水平。

两融余额总计2.57亿元，较昨日上升0.42%，超过历史70%分位水平。