【技术】高华科技融资买入活跃，两融余额超历史高位

高华科技5月28日获融资买入748.07万元，融资余额达2.57亿元，占流通市值的3.80%，超过历史80%分位水平，显示融资盘活跃。融券方面，当日融券卖出200股，融券余额25.09万元，超过历史60%分位。综上，两融余额2.57亿元，较昨日上升0.07%，超过历史70%分位水平，表明资金面对该股保持积极态度。