【技术】高华科技融资余额下滑,两融余额仍处历史高位
同花顺iNews
2026-06-12
高华科技6月11日获融资买入618.45万元,融资偿还714.33万元,融资余额降至2.43亿元,较前日下滑0.40%。两融余额(含融券)合计2.43亿元,超过历史70%分位水平。融券方面,当日卖出9105元,余额17万元。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜