【经营】兴福电子新增先进封装概念，加速布局封装材料领域

2026年5月27日，兴福电子新增“先进封装”概念，原因是公司已签署收购添鸿化学科技（上海）有限公司65%股权的协议，股权交割工作正在有序推进中。本次收购完成后，公司将整合标的公司的优势资源，加速布局先进封装材料领域。但受客户验证进展、收购后整合效果等多种因素影响，本次收购的经济效益存在一定不确定性。