【重大】华为发布芯片新论文 半导体设备行业迎利好
2026-09-10
截至2026年9月10日,华为发布韬定律新论文,披露麒麟2026款芯片晶体管密度将提升55%,芯片集成方式从平面集成转向立体集成,制造工艺步骤与复杂度随之提升。
该技术突破对半导体设备行业形成积极利好,兴福电子作为半导体设备领域相关标的有望受益。
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