【经营】广钢气体超临界二氧化碳输送系统实现半导体项目商业化落地

9月7日广钢气体披露，公司已在半导体项目实现超临界二氧化碳输送系统的商业化落地。

超临界二氧化碳主要应用于高端芯片制造清洗工艺，可替代部分传统湿电子化学品，提升芯片产品良率，目前国内该领域应用尚处前期，仅少数头部半导体客户工厂采用，公司同时提示该产品收入占比较小，请勿放大单一产品对公司业绩的影响。