【经营】中巨芯:六氟化钨主要用于集成电路沉积工艺,堆叠层数提升增加用量
2026-06-17
公司表示,其生产的六氟化钨(WF)主要应用于集成电路制造沉积工艺环节,存储芯片堆叠层数的提升会增加WF的用量。
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