台积电限制大陆IC设计流片封装，国产替代有望加速（附股）

台积电自2025年1月31日起对未在BIS白名单中的中国大陆IC设计公司暂停发货，短期内可能打乱企业生产计划、延迟交货及新产品上市，增加成本和时间投入，甚至导致市场竞争力下降。长期来看，外部地缘政治不确定性将加速大陆半导体产业链国产替代进程，中芯国际等本土晶圆厂及材料供应商有望获得更多机会，中巨芯作为材料供应商之一可能受益。