瑞联新材（688550）：医药、半导体材料贡献增量，未来有望多点开花

瑞联新材在多个业务板块实现协同发展，展现出强劲的增长动力。医药板块在2025年上半年收入同比实现549%的大幅增长，核心驱动力来自客户库存策略调整、核心产品放量及新产品的持续贡献。

半导体材料方面，公司已储备多款光刻胶产品，包括PSPI单体、封装胶材料和半导体光刻胶单体等，不同产品进度各异，但新产品在前三季度收入贡献较大。

新能源材料领域，随着VC和FEC等电解液添加剂价格上涨，公司通过IPO超募资金建设的1500吨/年VC和500吨/年FEC产能储备有望在未来释放，尽管目前因市场单价过低尚未投产。