【经营】瑞联新材产品在芯片封装领域供货进展
2026-05-22
2026年5月22日,瑞联新材在交易所互动平台回应投资者提问时表示,公司的封装胶单体材料和PSPI单体材料部分产品已向客户稳定供货,部分产品处于验证阶段。这些产品经客户进一步加工后,可以用于面板、算力芯片、存储芯片的相关先进封装领域。
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