【观点】高测股份技术突破与行业拐点分析
2026-04-20
硅片行业价格暴跌,供需失衡导致行业迎来新的拐点。
高测股份在技术端实现突破,具备小批量交付60—80微米硅片的能力,并率先推出50微米及以下的超薄硅片。
其硅片切割加工服务业务在代工模式下表现良好,2025年营业收入同比增长43.85%,开工率高于行业平均水平。
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高测股份在技术端实现突破,具备小批量交付60—80微米硅片的能力,并率先推出50微米及以下的超薄硅片。
其硅片切割加工服务业务在代工模式下表现良好,2025年营业收入同比增长43.85%,开工率高于行业平均水平。
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