【经营】高测股份泛半导体设备获批量订单并进入试用阶段

高测股份在泛半导体设备领域取得实质性进展。半导体截断机及6寸、8寸半导体金刚线切片机已形成批量订单，8寸切片机销往海外，8寸倒角机获头部客户订单。

同时，碳化硅减薄机及12寸半导体金刚线切片机已进入客户试用阶段，公司还推出12寸全自动晶圆减薄机、倒角机和切片机，受到市场关注。

在磷化铟切割领域，公司助力推动金刚线切割技术替代，相关设备正配合头部客户进行验证。