【经营】高测股份半导体切片机获头部客户批量订单,占市场绝大部分份额
2026-06-24
公司半导体产品聚焦切倒磨核心环节,产品矩阵从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节,实现整线一体化解决方案升级。12寸硅基半导体切片机已获头部客户批量订单,占市场绝大部分份额。
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