【观点】高测股份光伏切割设备全球龙头,半导体及海外业务成新增长点
中研网
2026-07-15
在2026年全球硅片切割设备行业研报中,高测股份被定位为全球光伏硅片切割设备的绝对龙头,国内市场占有率约50%-60%,并实现12英寸硅基半导体切片机批量交付及北美切片市场近100%的订单覆盖。
研报认为公司“设备+耗材+服务”一体化模式及海外扩张将成为新增长引擎,同时半导体领域国产替代加速为公司打开高附加值空间。
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