【经营】光伏超薄硅片及碳化硅设备进展

公司深耕光伏硅片切割，依托技术闭环优势持续引领薄片化进程。目前公司已具备小批量交付60-80μm硅片的能力，并推出50μm超薄硅片，该产品切割良率正持续提升，已向下游客户送样测试。在海外市场，公司已全面落地“设备交付+技术服务+硅片切割代运营”的全球服务模式。

在泛半导体领域，公司已具备切倒磨一体化解决方案能力。8寸碳化硅减薄机已获客户订单，并向市场快速推出12寸碳化硅减薄机；12寸倒角机已进入头部客户试用阶段，公司将持续加大该领域设备的海内外市场拓展。