高测股份：公司8寸半导体金刚线切片机已销往海外，同时，公司已推出12寸半导体金刚线切片机样机

高测股份在硅半导体和碳化硅领域推出了多种切割设备，包括已形成批量订单的6寸及8寸半导体金刚线切片机和碳化硅金刚线切片机。8寸半导体金刚线切片机已销往海外，12寸半导体金刚线切片机样机也已推出。此外，公司还推出了半导体倒角机及碳化硅倒角机样机，并表示将持续加大研发资源投入，丰富产品矩阵。