兰剑智能融资余额处高位，融券余量达一年峰值

兰剑智能12月11日获融资买入872.55万元，融资偿还913.75万元，融资净卖出41.20万元。截至当日，融资融券余额合计1.24亿元，其中融资余额占流通市值的3.30%，处于近一年较高位水平。

融券方面，兰剑智能12月11日融券偿还与卖出均为0股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。