【技术】兰剑智能5月21日融资融券数据发布

兰剑智能5月21日获融资买入1077.02万元，当前融资余额9446.54万元，占流通市值的2.65%，超过历史70%分位水平。

融券方面，5月21日融券偿还和卖出均为0股，融券余额27.41万，超过历史50%分位水平。

综上，兰剑智能当前两融余额9473.94万元，较昨日下滑0.20%，两融余额超过历史70%分位水平。