【观点】兰剑智能成功切入半导体赛道，订单规模近3亿元，毛利率高达40-50%

兰剑智能通过官微发布深度分析文章，详细阐述了其从3C电子向半导体赛道拓展的战略成果。公司已为多家半导体龙头提供智慧物流解决方案，在半导体及泛半导体领域合同订单规模已近3亿元，且该板块平均毛利率高于公司整体水平，单个项目毛利率最高达40-50%。保守预估未来一至三年该领域业务规模有望达近10亿元，表明公司正成功卡位半导体智造升级关键节点。