海目星双线突破，切入算力芯片赛道

海目星以“封装散热”双线并进，打开全新增长空间。

12月22日晚，公司确认其运用于HDI和PCB的激光钻孔设备已获得相关订单；12月中旬，其液冷微通道盖板激光设备实现获单并完成出货。半月之内，两大算力芯片核心配套领域相继突破，标志着海目星正全面切入算力芯片赛道。

在AI算力基建与汽车电子智能化驱动下，PCB行业处于新一轮景气周期，激光钻孔设备国产化率仅10%左右，进口替代空间广阔。公司有望在算力芯片产业链中占据重要地位，“封装散热”双赛道协同发力，为业绩增长注入强劲且持久的核心动能。