【经营】海目星TGV玻璃通孔技术优势突出,受益先进封装进展
2026-05-27
5月27日,先进封装板块异动拉升,海目星股价上涨7.30%。
消息面上,华泰证券研报指出玻璃基板在IC载板和CPO载板上的应用空间或好于预期,台积电CoPoS技术进展可能重塑价值链。
海目星在TGV玻璃通孔技术上具备激光加蚀刻全链条自研一体化优势,通孔圆度可达98%以上,在核心性能指标上具备突出技术壁垒。
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消息面上,华泰证券研报指出玻璃基板在IC载板和CPO载板上的应用空间或好于预期,台积电CoPoS技术进展可能重塑价值链。
海目星在TGV玻璃通孔技术上具备激光加蚀刻全链条自研一体化优势,通孔圆度可达98%以上,在核心性能指标上具备突出技术壁垒。
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