【经营】海目星新增先进封装概念并进入客户送样阶段

2026年5月27日，海目星新增‘先进封装’概念。

根据公司2026年5月16日公告，在先进封装领域，公司重点布局TGV玻璃通孔核心技术，同步自研激光刻蚀、激光诱导变性两大工艺路径，结合激光加工与湿法协同制程完成多维度技术储备，卡位高端芯片封装国产替代赛道，目前进入向头部客户送样阶段。