【市场】先进封装需求旺盛，海目星股价涨超4%

7月31日，先进封装概念集体大涨，海目星股价涨超4%。

消息面上，亚马逊CEO预计今年资本支出将达2200亿美元，AI资本开支上升直接拉动HBM、CoWoS等先进封装需求，封测龙头大幅上调资本开支扩产，带动封装设备与材料需求。台积电将玻璃基板（CoPoS）确立为下一代先进封装核心路线，海目星聚焦的TGV设备被视为产业链关键环节，需求在全球AI算力硬件升级中持续增长。

群智咨询预测，2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，供不应求将持续到2027年下半年；2026年全球高端封装市场规模预计达587亿美元，同比增长97%。