【技术】地纬智能5月8日两融余额下滑且低于历史分位

地纬智能5月8日融资买入577.98万元，融资余额2.45亿元，占流通市值5.93%，低于历史30%分位水平。

融券方面，5月8日融券卖出2.90万元，融券余额24.20万，超过历史70%分位水平。

综上，两融余额2.45亿元，较昨日下滑0.24%，两融余额低于历史30%分位水平。