【技术】地纬智能融资融券数据显弱势

地纬智能5月13日融资买入437.22万元，融资余额2.44亿元，占流通市值5.98%，低于历史10%分位水平。

融券方面，融券卖出2.86万元，融券余额28.89万，超过历史70%分位水平。

综上，两融余额2.44亿元，较昨日下滑1.28%，低于历史20%分位水平。