【技术】地纬智能融资余额低于历史低位

地纬智能5月14日获融资买入562.40万元，融资余额2.45亿元，占流通市值的6.15%，低于历史20%分位水平。

融券方面，融券余额28.16万，超过历史70%分位水平。

两融余额较昨日上升0.22%，总体低于历史20%分位水平。