【技术】地纬智能两融余额小幅下滑仍超历史中位

地纬智能5月21日获融资买入1078.41万元，融资偿还1126.91万元，融资余额2.57亿元，占流通市值的6.58%，超过历史50%分位水平。

融券方面，当日融券偿还和卖出均为0股，融券余额26.23万元，超过历史70%分位水平。综上，两融余额2.57亿元，较昨日下滑0.19%，仍超过历史50%分位水平。