【技术】地纬智能5月27日融资融券数据变动

地纬智能在2026年5月27日获融资买入664.29万元，融资余额为2.52亿元，占流通市值的6.81%，低于历史50%分位水平。

融券方面，当日融券卖出200股，融券余额25.53万元，超过历史70%分位水平。

整体两融余额较昨日下滑0.48%，显示资金面有所收紧。