【技术】地纬智能融资融券数据显资金面偏空

地纬智能5月29日获融资买入431.47万元，融资余额2.43亿元，占流通市值的6.88%，低于历史10%分位水平。

融券方面，5月29日融券卖出800股，融券余额25.05万，超过历史70%分位水平。

两融余额合计2.43亿元，较昨日下滑3.47%，低于历史10%分位水平。