芯动联科：公司产品中包含的MEMS芯片及ASIC芯片均由公司自主设计完成并已形成自主的专利体系和技术闭环

芯动联科采用Fabless经营模式，专注于MEMS惯性传感器芯片的研发、测试和销售。晶圆制造和部分芯片封装环节由专业厂商完成，公司自身也拥有封装测试能力。公司自主设计了产品中的MEMS芯片及ASIC芯片，并已形成自主专利体系和技术闭环，涵盖从芯片设计到测试的主要环节。