小米3nm芯片量产点燃国产替代热情，半导体材料龙头迎长期利好

小米发布首款3nm手机处理器玄戒O1，成为全球第四家具备自研3nm芯片能力的企业，并宣布大规模量产。机构认为国产替代进入新机遇期，半导体设备与材料是核心战场，政策支持科创板半导体企业。上海合晶作为半导体硅片制造商，其产品属于国产替代关键领域。