上海合晶及全资子公司拟与财团签署贷款及担保合同

上海合晶硅材料股份有限公司拟为全资子公司郑州合晶硅材料有限公司12英寸半导体大硅片产业化项目的18亿元中长期贷款提供连带责任保证担保，以支持其业务发展和扩产计划。此举有助于增强公司在12英寸半导体硅片领域的技术水平和市场份额，且风险可控。