上海合晶半年报：研发占比前三 周转效率领先

2025年上半年，半导体硅片行业面临国际国内同步扩产，市场竞争加剧。在A股上市的硅片公司财务数据对比中，上海合晶表现出一定优势：研发费用占比8.85%，位列行业前三；存货周转天数123.82天，为行业第三短；应收账款周转天数66.85天，是行业最短；应付账款周转天数33.06天，同样为行业最短。