上海合晶披露未来经营策略与产能规划

上海合晶于2025年12月3日至19日期间通过多场投资者交流活动披露了公司未来的经营策略与产品布局规划。

公司未来将坚持三大方向：一是8英寸产品聚焦特色领域提升差异化竞争力；二是12英寸产品重点突破55nm CIS和28nm Logic领域，做强做大；三是持续推进成本优化。公司短期目标是到明年底12英寸产能达到10万片/月，并正在进行28nm逻辑用外延片的研发送样。

公司采用分步扩产策略以控制财务压力，并凭借一体化制造能力和优质客户资源维持较高毛利率。当前8英寸产品交货紧张，12英寸功率器件用外延片订单已排至年底，明年预计订单饱满，公司正加速扩产以满足需求。