【重大】上海合晶拟定增募资9亿元投建大硅片项目
2026-03-14
上海合晶董事会于2026年3月13日召开会议,审议通过向特定对象发行A股股票方案。
本次发行计划募集资金不超过90,000万元,主要用于12英寸半导体大硅片产业化项目和补充流动资金。发行数量不超过公司总股本的6%,发行对象为不超过35名特定投资者。
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本次发行计划募集资金不超过90,000万元,主要用于12英寸半导体大硅片产业化项目和补充流动资金。发行数量不超过公司总股本的6%,发行对象为不超过35名特定投资者。
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