【经营】郑州合晶二期12英寸大硅片产线预计6月投产

郑州合晶（上海合晶全资子公司）的二期12英寸半导体大硅片产线已基本全线跑通，正与意向客户进行测试认证对接，预计将于2026年6月投产。

该项目规划新增年产90万片12英寸衬底片和72万片12英寸外延片的产能，进一步扩大上海合晶在高端半导体材料领域的布局。