【市场】硅片行业分析报告提及上海合晶技术进展

2026年5月28日，中研网发布硅片行业分析报告，聚焦2026年行业现状与发展趋势。报告指出，全球半导体硅片市场复苏，光伏硅片行业进入存量博弈阶段，国产替代加速推进。

在竞争格局部分，报告提及上海合晶的十二英寸外延片已实现批量供货，显示公司在技术突破和供应链进展方面的积极动态。行业整体盈利承压，但研发投入加大，未来趋势包括大尺寸化、高端化和绿色制造。