【经营】上海合晶推进12英寸扩产及SOI布局,产能与产品结构升级
2026-06-10
公司于2026年6月9日召开业绩交流会,推进郑州合晶二期12英寸扩产项目,规划新增外延片产能72万片/年,达产后总产能提升至120万片/年,聚焦CIS、逻辑芯片等高端应用。战略投资设立SOI合资公司,切入高附加值硅片领域,与扩产项目协同,强化垂直整合能力。此外,科创债已获批文,定增项目处于申报准备阶段。
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