力合微自研三合一芯片成功回片测试

2025-10-14

力合微于2025年10月14日宣布自主研发的PLC/WiFi/蓝牙三合一芯片成功回片并完成测试，该芯片支持WiFi标准协议、蓝牙5.2及高速PLC通信，内置32位高性能CPU可支持应用程序开发，将为智能家居和万物智联场景提供更优多模通信解决方案，提升设备连接稳定性与集成度

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