泰凌微（688591）：无线连接SoC，驱动智能连接

公司前期投入已步入收获期，多条产品线呈现高速成长态势。公司持续投入端侧AI产品并布局海外客户，新产品出货表现超预期，各产品线收入均有显著增加，其中多模和音频产品线增幅尤为明显；境外收入也实现持续增长。

同时，公司拟收购上海磐启微，以此进入Sub—1G市场。Sub—1G芯片受益于数字经济建设、智能表计改造等因素，市场规模正快速增长。磐启微已拥有成熟的Sub—1G芯片解决方案，且内部测试芯片性能指标表现优异。磐启微的Sub—1G芯片主要面向海外市场，但缺乏强大的海外销售渠道覆盖能力，而泰凌微具备成熟的全球销售网络，目前公司已经开始将磐启微Sub—1G芯片向海外部分头部客户进行推介和对接，短期内有希望在海外市场快速规模化。

此外，磐启微构建的BLE—Lite系列和多协议无线SoC系列两大产品线，其技术路线偏向更低的成本，有助于公司有效覆盖此前未重点发力的、更加下沉的细分市场。