物联网芯片上游材料设备市场持续增长 泰凌微等企业迎发展机遇

前瞻产业研究院分析指出，2023年中国大陆半导体材料市场规模达131亿美元，2024年预计增至142亿美元；半导体硅片市场规模2024年将突破20亿美元。半导体设备市场方面，2023年中国大陆设备销售额达366亿美元，2024年预计增长至496亿美元，连续四年全球第一。薄膜沉积设备2024年市场规模预计达774亿元。泰凌微作为物联网芯片行业上市公司之一，可能受益于上游材料和设备市场的持续增长。