端侧AI看点持续吸睛 12月份机构密集调研泰凌微

泰凌微披露新一轮投资者关系活动记录表，显示12月有数十家机构上百人次密集调研。公司新发布的AI发展平台和端侧AI芯片TL721X、TL751X支持边缘AI运算，具有强大的处理能力和业界领先的低功耗，适用于无线连接和本地端侧AI运算的各种应用。该两款芯片已与国内外大模型公司合作，并应用于多个领域如智能音频、智能家居等。预计量产将在2025年开始，未来将推出更多创新产品，涵盖AI眼镜、AI耳机等可穿戴设备，以及更高带宽的无损音频传输产品。