泰凌微端侧AI芯片量产 并购强化技术竞争力

泰凌微在2025年半年度业绩说明会上披露，公司新推出的端侧AI芯片进入规模量产阶段，今年二季度销售额达千万元规模，为通用性芯片，可应用于音频、智能家居、医疗等多个领域，目前有头部音频类客户进入量产，汽车、模组、游戏、谷歌的一些项目处于小批量阶段，部分项目在设计中；并购磐启微后，将其超低功耗、超高射频灵敏度等领先射频芯片技术融合至自身产品，提升低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等主要产品竞争力，升级产品矩阵，其Sub—1G、5G—A无源蜂窝物联网技术与公司技术路线互补，完善物联网市场产品布局，拓展应用场景及客户市场。公司下半年将继续拓展IOT垂直市场，进入高端游戏配件品类，拓展智能电动车市场，持续大批量出货，保持无线音频产品线高增长；研发上加速内部研发节奏，布局AI相关基本能力和应用，加大22nm等先进工艺布局，完善产品矩阵，优化芯片成本和提升性能。市场推广方面，大力拓展海外市场，覆盖美国、欧洲和亚太区域，增强欧美和亚太市场媒体覆盖，积极参加重大国际展会，挖掘高潜力细分市场机会，针对性推广，与行业联盟和标准组织保持密切互动，加强行业领导者形象，提升品牌影响力。公司产品被谷歌、亚马逊、小米、罗技、联想、创维、长虹、海尔、哈曼、Sony、涂鸦智能、云鲸等国内外一线品牌采用，可用于AI眼镜、AI具身智能等端侧AI领域应用场景，落地时间结合下游终端商业化进展；端侧AI落地加速，芯片行业迎来新变革，无线连接与边缘AI运算能力结合的市场未来将高速增长，边缘AI应用为突出代表之一。