【经营】泰凌微将亮相国际嵌入式展，展示AIoT方案

泰凌微电子宣布将于2026年3月10日至12日参加在德国纽伦堡举行的Embedded World2026国际嵌入式与物联网行业盛会。公司将在3A—328展位展示其全场景AIoT解决方案与核心技术成果。

技术亮点包括TL—Edge AI边缘智能技术、真8K无线游戏方案、创新的蓝牙信道探测与无线音频技术，以及支持全球主流生态（如Apple、Google、Amazon、Matter）的互联方案。

现场还将展示基于其最新SoC及模组的一系列智能终端产品，如对讲机、键鼠、音频设备、智能家居及资产追踪标签等。公司旨在通过此次展会与全球伙伴交流技术趋势，探讨合作机会。