【市场】集微咨询发布半导体通信芯片行业报告

集微咨询于5月25日发布《2026中国半导体通信芯片行业上市公司研究报告》，涵盖行业概述、市场规模与趋势分析。

报告显示中国无线通信芯片市场增速高于全球，预计到2030年市场规模将达1299.89亿元，国产替代进程加速，蓝牙芯片国产化率达70%，Wi-Fi芯片自给率预计2025年突破35%。

泰凌微作为11家样本企业之一，在财务数据分析中被提及，其毛利率居首、营运效率领先，但报告为行业宏观资讯，无具体公司事件。