【技术】泰凌微推出TL322x单芯片方案实现真8K游戏外设

泰凌微电子推出TL322x系列单芯片解决方案，旨在真正实现游戏外设的8K回报率。 该方案基于搭载双核RISC-V MCU的TL322x SoC，结合自研Telink HDT高速射频技术，实现了在有线和无线场景下的超低延迟性能。其核心亮点包括单芯片一站式设计，可简化BOM成本，并支持蓝牙6.x、2.4G HDT及大容量存储。 该方案已量产，真8K演示已在去年第四季度推出。