电子行业周报：中国大陆OLEDDDIC话语权持续提升，2025年全球将开建18座晶圆厂

电子行业周报指出，中国大陆OLED DDIC（显示驱动芯片）话语权持续提升，2024年全球OLED DDIC出货量预计将达13亿颗，同比增长约25.4%。其中AMOLED智能手机DDIC需求量将同比增长27%，达到8.89亿颗。中国大陆在全球OLED DDIC市场份额由7.5%上升至13.8%。此外，预计2025年全球将开建18座晶圆厂，其中大部分将在2026-2027年开始运营，半导体产能将进一步加速，预计年增长率为6.6%。报告建议关注包括新相微在内的驱动芯片领域公司。